Formfaktoren von Mainboards
www.formfactors.org.
Zentraleinheit :
Mainboard : Formfaktor :Übersicht
25-Okt-2001/10-Jan-07
Übersicht
Der Formfaktor (Motherboardformat) legt fest, wo die einzelnen
Komponenten und wie CPU und Steckplätze auf dem Motherboard sitzen.
Genauso ist festgelegt, welche Gehäuse und Netzteile verwendet werden
dürfen.
Folgende Formfaktoren sind verbreitet:
- AT (Advanced Technology), BAT oder Baby-AT,
- ATX (AT Extended), Mini-ATX,
- LPX (Low Profile Extended), Mini-LPX,
- NLX, Mini-NLX und Micro-NLX.
AT (Advanced Technology)
Bei dieser veralteten Hauptplatine ist außer dem Tastaturanschluß
keine andere Schnittstelle vorhanden. Andere Schnittstellen müssen
meistens über Erweiterungssteckkarten nachgerüstet werden. Neuere
Motherboards dieses Formfaktors haben bereits alle notwendigen
Schnittstellen onboard.
Wegen der Lage der CPU ist die Wärmeableitung sehr schlecht.
Modernere CPUs benötigen dringend einen Lüfter. Durch diesen wiederum
ist der Steckkarten-Bereich für lange Erweiterungskarten blockiert. Für
die einfache Erweiterung, ist die Lage der Speicherbausteine meist
ungünstig.
Dieses Boardformat mit den Maßen 30,48cm x 35,05cm wird meistens
nicht mehr verwendet.
BAT oder Baby-AT
Die Nachfolgespezifikation der AT-Boards: Es ist kleiner (21,77cm x
15,24cm) und hat mehr Schnittstellen onboard hat, weist ansonsten jedoch
dieselben Nachteile wie AT-Hauptplatinen auf.
ATX (AT Extended)
Der ATX-Formfaktor ist der Nachfolger des AT-Formats. Es wurde für
bessere Übersichtlichkeit und Praxistauglichkeit (gute Erweiterbarkeit,
kürzere Kabelwege, Kühlung der Hauptplatine durch den Netzteillüfter)
entwickelt. ATX-Boards erfordern allerdings spezielle Netzteile und
Gehäuse. Die Platine ist gegenüber dem AT-Formfaktor um 90 Grad gedreht.
ATX-Netzteile haben einen vertauschungssicheren Stecker mit 20 Polen;
das Netzteil kann nach dem Herunterfahren softwaremäßig ausgeschaltet
werden.
BTX (Balanced Technology Extended)
BTX soll Nachfolger des Formfaktors ATX werden. Die Spezifikation
wurde bislang unter dem Codenamen "Big Water" entwickelt, soll aber nun
offiziell unter der Bezeichnung Balanced Technology Extended
(BTX) auf den Markt kommen und neue Funktionen für PC-Nutzer mitbringen.
BTX soll für eine bessere Balance im Thermal- Management im Gehäuse
sorgen, neue Gerätegrößen (microBTX- und picoBTX- Mainboards) und Formen
ermöglichen sowie für eine geringere Lautstärke von Systemen bei höherer
Leistung sorgen. So soll BTX einen Luftstrom ermöglichen, der von vorn
nach hinten durch das Gehäuse fließt und sieht den Einsatz von modernen
Lüfter- Funktionen. Zudem wird ein integrierter Ansatz zur Kühlung der
verschiedenen Komponenten verfolgt.
Nach außen hin sieht BTX diverse Anschlüsse in einem kompakten Design
vor und verspricht insgesamt geringere Kosten für Systemhersteller.
Geräte auf Basis des BTX- Formfaktors sollen laut Intel schon 2004 auf
den Markt kommen.
Auf BTX-Mainboards sind der Bereich mit den Ein-/ Ausgabe- Buchsen
sowie die Erweiterungssteckplätze anders angeordnet als auf den
etablierten ATX-Platinen; außerdem ist ein 24-poliger "Main-Power"-
Stecker statt der bisher 20-poligen Version vorgesehen. Damit trägt
Intel dem weiter steigenden Leistungshunger kommender Desktop-
Prozessoren und Grafikkarten Rechnung. BTX schreibt außer dem 24-poligen
Stecker -- der zwar noch eine negative 12-Volt, aber keine negative
5-Volt-Spannung mehr vorsieht -- noch einen vierpoligen 12-Volt-Stecker
für die direkte Versorgung des CPU-Kernspannungsreglers vor. Eine
BTX-Netzteilspezifikation fehlt derzeit allerdings noch.
Um die Wärme- und Geräuschentwicklung kommender Desktop-PCs auch in
kleinen Gehäusen im Griff zu behalten, führt Big Water/BTX ein "Thermal
Module" ein. Dabei handelt es sich um einen Kühlkanal, der Luft durch
das Gehäuse führt und die direktere Kühlung der innen liegenden
Komponenten ermöglicht. BTX löst durch die geänderte Anordnung des
PCI-Express-Steckplatzes für Grafikkarten und die Orientierung des
Mainboards auch das Problem der "hängenden" Ventilatoren und Kühler auf
heutigen AGP-Grafikkarten in Tower-Gehäusen.
Zudem will Intel ab Mitte 2004 drahtlose Access-Point- und
Router-Funktionen in den PC integrieren. Intel zeigt darüber hinaus eine
Instant- On/Off- Technologie, mit der PCs nach dem Druck auf "On"
innherhalb weniger Sekunden einsatzbereit sind. Bei Stromausfällen soll
diese Technologie dafür sorgen, dass PCs ohne Datenverlust und erneutes
Booten wieder genutzt werden können. Allerdings sollen diese
Technologien erst in den kommenden Jahren Einzug in normale Desktop-PCs
finden (Quellen: Heise Online, Golem.de).
Abbildung: Der BTX-Formfaktor am Beispiel eines
Tower-Gehäuses (Quellle:
www.heise.de; Zugriff: 18-Sep-2003).
Mini-ATX
Eine noch kleinere Variante des ATX-Motherboard-Formates mit weniger
Steckplätzen und Speicherbänken, die nur wenige
Erweiterungsmöglichkeiten bietet.
Micro-ATX
Flex-ATX
Norm für ultrakompakte Rechner; Platinenmaße maximal 229mm × 191mm.
www.formfactors.org/developer/specs/flexatx/flexatx.htm.
LPX (Low Profile Extended)
Beim LPX-Formfaktor handelt es sich um eine Abwandlung von ATX. Das
LPX-Format ist für besonders flache Gehäuse gedacht. Deshalb sind
praktisch alle Schnittstellen-Anschlüsse auf dem Board vorhanden. Die
Steckkarten werden über eine Raiser-Karte mit dem Board verbunden.
Rechner mit LPX-Mainboards sind besonders schwer erweiterbar und
wegen der schlechten Wärmeabweisung nur eingeschränkt für schnelle
Prozessoren geeignet.
Mini-LPX
Eine noch kleinere Variante des LPX-Motherboard-Formates.
NLX
Das NLX-Format ist die Weiterentwicklung des LPX-Formats. Es ist mit
Slot-1 und AGP ausgestattet.
Mini-NLX und Micro-NLX
Eine noch kleinere Variante des NLX-Motherboard-Formates.
ITX (ab 03/2001)
Industriestandard für PC-Mainboards.
Platinenmaße: 215mm × 191mm.
Stromversorgung: ITX definiert auch ein kleineres Netzteil mit 60 bis
75 Watt Maximalleistung, das zwar den gleichen 20-poligen
Mainboardstecker wie ATX-Netzteile benutzt, aber nur +5- und
+12-Volt-Versorgung sowie eine 5-Volt-Standby-Spannung liefert.
Spezifikation:
www.via.com.tw/en/VInternet/WP010320ITX.pdf [PDF].
Mini-ITX
Mini-ITX-Formfaktor: 17 x 17 cm2.
Spezifikation:
www.via.com.tw/en/VInternet/Mini-iTX.PDF [PDF].
Produkte:
Nano-ITX
MiniPCI-Slots, SO-DIMM und CPU im Nano-BGA-Gehäuse.
Verfügbar voraussichtlich ab 2004.
Netmarks
Heise Online: "IDF: Big Water mündet in BTX-Spezifikation",
Meldung vom 17.09.2003 17:50,
www.heise.de/newsticker/data/ciw-17.09.03-005.
Golem.de: "BTX soll ATX-Formfaktor ablösen. Intel zeigt
"Instant On/Off" und in den PC integrierte WLAN-Router" (Hardware),
17.09.2003, 09:57,
www.golem.de/0309/27499.html.
Heise Online: "Noch mehr Mini-ITX-Mainboards", Meldung
vom 13.03.2003 19:38,
www.heise.de/newsticker/data/ciw-13.03.03-003.
Heise Online: "Neues Mainboard-Format von VIA" (CeBIT
News), Meldung vom 21.03.2001 14:12,
www.heise.de/newsticker/data/ciw-21.03.01-002.
E-Online: "Formfaktor",
www.e-online.de/sites/com/0403291.htm.
E-Online: "ATX-Formfaktor",
www.e-online.de/sites/com/0312111.htm.
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