Ergänzung
verschiedener Hinweise aus dem Usenet; Ergänzung diverser
Abbildungen; Ergänzung eines ausführlichen Abschnitts zu Kühlung des
Systems.
asb
Rev. 0.3
02-May-2003
Ergänzung einiger
Anmerkungen zur Stabilität des Boards; Überarbeitung und
Aktualisierung des Reviews; Integration einer Schnellnavigation
zwischen den einzelnen Abschnitten.
asb
Rev. 0.2
29-Apr-2003
Ergänzung von
einigen Performance- Benchmarks (AIDA32, 3DMark2001 SE, PCMark2002);
Ergänzung von Details zu den schlampig programmierten DMI-
Informationen.
asb
Rev. 0.1
21-Apr-2003
Erste Überarbeitung;
Beschreibung von Bootproblemen, thermischen Problemen und Problemen
bei der Erweiterung des Systems; Ergänzungen zum TSM; Aufteilung des
Reviews in thematische Kapitel.
asb
Rev. 0.0
01-Apr-2003
Erster Entwurf des
Reviews: Vorstellung des Boards, Beschreibung der Test-
Systemkonfigurationen, Anmerkungen zur Qualitätskontrolle bzw. zur
Fertigungsqualität, zum Board- Design und zum technischen Support
von Tyan; Anmerkungen zu Monitoring und Temperaturmessung;
Kompatibilitätsliste mit Blacklist und Whitelist.
Nach unseren ersten Erfahrungen mit der
mangelhaften Qualitätssicherung und
Fertigungsqualität und weiterer Tüftelei stellten wir fest, dass
einige Chips im normalen Betrieb viel zu heiss werden
(Oberflächentemperaturen von knapp über 100°C); mit den Messfühlern des
Thermaltake Hardcano II konnten wir dann auch messen, dass die DDR
SDRAM- Module ebenfalls irrwitzige (Oberflächen-) Temperaturen im
Bereich von über 90°C erreichten; wir richteten also einen Lüfter direkt
auf die RAM-Bänke -- das half. Allerdings ist uns kein Gehäuse bekannt,
das eine entsprechende Platzierung von Lüftern ohne Modifikation des
Gehäuses erlauben würde.
Zu diesem Zeitpunkt kamen uns der Verdacht auf, dass das Board-
Design von Tyan mangelhaft sein könnte; es sind einfach zu viele
übermässig heisse Komponenten auf dem Board, die im Lieferzustand nicht
vernünftig (passiv) gekühlt werden und in einem halbwegs normal
ausgestatteten System auch nicht kühlbar sind; ein Board, auf dem weder
aktiv noch passiv gekühlte Chips verbaut werden, die im Normalbetrieb
Oberflächentemperaturen von um oder über 100°C erreichen, ist einfach
mangelhaft. Bei Verwendung von hochwertigen 19"- Gehäusen mit mehreren
(lautstarken) Lüftern, wie sie im Serverbetrieb üblich sind, sollten
übrigens keine thermischen Probleme
zu erwarten sein, allerdings ist das Tyan Tiger als Workstation- Board
konzipiert (die Mainboards der Tyan
Thunder- Serie decken den Server- Bereich ab) und daher schlicht und
ergreifend schlecht konzipiert.
Weitere Erfahrungsberichte im Web und im Usenet
Im Usenet (v.a. Newsgroup alt.comp.periphs.mainboard.tyan)
sind übrigens zahlreiche weitere Berichte von S2460- Besitzern zu
finden, die ähnliche Probleme haben und wohl bis zu 12 Gehäuselüfter mit
einem ausgetüftelten Airflow installieren mussten (bei uns sind es
derzeitinsgesamt 9, und das Board läuft alles andere als stabil), um das
Board halbwegs stabil zu bekommen. Das ist jenseits von Kategorien wie
"sinnvoll" oder "akzeptabel".
In jedem Fall scheint das Board- Design zu
thermischen Problemen und
mangelhaften Stabilität unter realistischen
Einsatzbedingungen zu führen. Zumindest in unserer Gehäuseausstattung
ist es uns -- mit für zusätzlichen Gehäuselüftern, die einen Airflow
entsprechend den AMD- Richtlinien gewährleisten -- bisher nicht
gelungen, das Board mit geschlossenem Gehäuse stabil zu betreiben; da
die Oberflächentemperaturen auch bei dieser relativ massiven Kühlung
noch viel zu hoch liegen, bewerten wir das Board- Design als
"mangelhaft" -- man bekommt das Ding ohne
Kompressor-
oder
Wasserkühlung einfach nicht ausreichend gekühlt.
Das Board ist für den ATX- Formfaktor relativ gross und sperrig; dies
bedingt potentiell Probleme beim Einbau in normale Tower- Gehäuse und
verhindert i.d.R. die Nutzung von internen Käfigen unterhalb der extern
zugänglichen Laufwerksschächte -- in unseren drei Standard Tower-
Gehäusen könnte der interne Laufwerkskäfig nicht genutzt werden: Die
zweite CPU bzw. die RAM- Bänke sind im Weg. Das gilt übrigens sogar für
den extrem geräumigen
Arena-Chieftec Dragon Bigtower / Mini Server Tower: Auch hier ist
nur der zweite (untere) Käfig nutzbar, der obere wird blockiert, es sei
denn, man installiert 2,5"- Notebook- Festplatten.
Dieses Problem ist allerdings möglicherweise prinzipbedingt, Athlon-
CPUs benötigen eben recht grosse Kühlkörper, daher sind Athlon- basierte
Dual- Mainboards wohl nur eingeschränkt mit den weitaus
unkomplizierteren Intel PIII- SMP- Boards vergleichbar. Ausserdem sind
registered ECC- Module deutlich höher als normale Module vergleichbarer
Kapazität. Die im Tyan
Thunder S2462 gewählte Lösung ist da deutlich cleverer: Die Module
sind hier im Winkel von 45° gekippt, was sogar den Einbau in 1U-
Gehäusen ermöglichen soll. Wie dem auch sei, es gibt schlauere Board-
Designs als das im Tyan Tiger gewählte.
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